高通將為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

      發布時間:2023-09-12 10:49:26  |  來源:IT之家  


      【資料圖】

      9 月 11 日消息,據 CNBC 報道,高通周一表示,將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器(基帶芯片)直到2026 年,也就是合同延長了三年。

      華爾街分析師和高通的高管此前曾表示,他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的 5G 調制解調器。目前看來,蘋果的自研產品需要推遲了。

      高通目前為蘋果的iPhone提供 5G 調制解調器,但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器,以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門,于 2019 年開始打造自己的調制解調器。然而,分析師表示,由于芯片的復雜性,蘋果放棄高通芯片將面臨挑戰。

      高通表示,根據六年協議,高通將繼續向蘋果收取專利費。該協議是在蘋果和高通之間關于專利費的法律糾紛結束時達成的,并于 2019 年達成和解。

      此消息一出,高通盤前跳漲逾 8%。這一消息的確定,意味著即將發布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18系列新機(如果命名規則不變)仍將采用高通 5G調制解調器。

      不過,蘋果顯然計劃逐步過渡到其自研 5G 調制解調器,高通公司預計到 2026 年仍將在 iPhone 出貨量中占有 20% 的調制解調器份額。

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